電子灌封膠具有優越的抗震、導熱、抗熱等性能，在灌封過程，黏度小，浸滲性強，可充滿元件和填縫，各組分膠水儲存方便，適用期長，適合大批量自動生產線作業，固化過程中，填充劑等粉體組分沉降很小，不分層。完全固化后具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變、防水等性能。固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數小。

隨著電子產品日新月異的發展，電子產品的精密度也是不斷的提升，電子產品中的電子元器件在使用的過程中會散發大量的熱能，如果散熱不及時，電子產品就會產生故障，并且影響電子產品的使用壽命。為了解決這種情況，制造廠家一般都會在電子產品內灌注電子灌封膠充當導熱材料，將電子產品內部產生的熱量高效的傳導到散熱外殼上，從而提高電子產品的散熱能力。

電子灌封膠還可以起到強化電子器件的整體性的作用，提高電子元器件對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于電子產品的小型化、輕量化；同時可以避免元器件、線路直接暴露，改善電子產品的防水、防潮性能。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

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