芯片也稱集成電路,英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。
近日,深圳市某電子有限公司負責人來電咨詢用膠方案,希望能夠提供芯片包封的膠水問題,經過和客戶的溝通中我們了解到客戶是通過搜“芯片灌封膠水”找到聚力的網站,決定來電咨詢用膠方案。通過電話溝通了解到,客戶的產品是一款智能卡電子芯片,要求:灌封膠粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使電子芯片有較好的耐久性和可靠性。希望聚力能提供一款符合粘接要求的膠水。
根據聚力技術人員推薦了一款聚力牌耐高溫灌封AB膠,為透明常溫固化電子灌封膠,粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化,固化速度適中,可操作時間長;.固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化; 固化物具有良好的絕緣、比重輕、韌性好、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
聚力膠粘,一粘永固。此款聚力牌耐高溫灌封AB膠在各方面性能要求上均達到要求,效果十分理想,達成合作。聚力膠業憑借20多年累積地用膠服務解決方案,贏得客戶一次次地信任及認可。看完以上的案例,如果你也有這方面的粘接煩惱,請咨詢聚力客服電話:400-056-8098或0769-23198592。
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