芯片也稱集成電路，英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

近日，深圳市某電子有限公司負責人來電咨詢用膠方案，希望能夠提供芯片包封的膠水問題，經過和客戶的溝通中我們了解到客戶是通過搜“芯片灌封膠水”找到聚力的網站，決定來電咨詢用膠方案。通過電話溝通了解到，客戶的產品是一款智能卡電子芯片，要求：灌封膠粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使電子芯片有較好的耐久性和可靠性。希望聚力能提供一款符合粘接要求的膠水。

根據聚力技術人員推薦了一款聚力牌耐高溫灌封AB膠，為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中，可操作時間長；.固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； 固化物具有良好的絕緣、比重輕、韌性好、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

聚力膠粘，一粘永固。此款聚力牌耐高溫灌封AB膠在各方面性能要求上均達到要求，效果十分理想，達成合作。聚力膠業憑借20多年累積地用膠服務解決方案，贏得客戶一次次地信任及認可。看完以上的案例，如果你也有這方面的粘接煩惱，請咨詢聚力客服電話：400-056-8098或0769-23198592。